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TSCK-M晶閘管投切開關

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▼產品概述

      TSCK-M系列晶閘管投切開關,具有自同步功能,免去傳統可控硅電路認定同步和相序的麻煩,具備優越的自檢測過零信號,安全可靠。作為一種利用可控硅無觸點開關的無功補償裝置,根據可控硅精確觸發的特性,快速平穩地投入或切除補償電容器。適用于380V~1140V等交流系統的快速動態補償的電容投切,是低壓無功補償控制領域中的升級換代產品。


▼技術特點

過零投切、無涌流、無沖擊、無火花產生,不會造成電網閃變。

抗干擾能力強,響應速度快,可在20ms內完成投切動作。

采用全可控硅模塊動態投切,高使用壽命,高可靠性。

允許頻繁投切,集成一體化,互換性強,維護簡單方便。

內置冷卻風扇,具有超溫(80℃)保護,閉鎖功能。


▼技術參數

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▼型號說明

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▼外形尺寸圖

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▼選型及尺寸表

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▼TSCK-M控制板

過零型關開控制,適用于三相交流無觸點開關電路,具備優越的自檢過零信號,安全可靠。

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